Forside > I2C midterste lag yrelsen armatur pcb indehaveren reballing platform med BGA reballing stencil til iphone X XS XSMAX 11 11PRO PROMAX

I2C midterste lag yrelsen armatur pcb indehaveren reballing platform med BGA reballing stencil til iphone X XS XSMAX 11 11PRO PROMAX

kr210.12

  • Brug 4: Midterste Ramme Reballing Platform
  • Brug 5: BGA Reballing Stencil Plante Tin Platform
  • Oprindelse: KN(Oprindelse)
  • Brug 2: for iPhone-X XS ANTAL 11 Pro Antal, der Adskiller
  • Model-Nummer: I2C Midterste Lag
  • Materiale: chrome vanadium stål
  • bruger 1: Tin Plantning Tabel
  • Brug 3: Multi-Purpose Universal PCB Bord Holder
  • Stykker Inkluderet: 6 i 1
  • Med Magnetisk: Ja

[xlmodel]-[photo]-[0000] Fotos Liste

Tags: holder til bundkort, pcb-support, bundkortet reparation værktøj, klemme pcb, clamp-kredsløb, pcb værktøj, jig pcb, indehaveren pcb, Kortholderen, arm pcb.

Relaterede varer: